आयफोन 15 प्रो आणि 16 प्रो मॉडेल्सला पॉवरिंग Apple पलचे चिपसेट टीएसएमसीची 3 एनएम मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया वापरत आहेत आणि ते 2026 मध्ये बदलू शकते. Apple पलने आयफोन 15 प्रो आणि नवीन मॉडेलसाठी त्याच्या चिप्सेटसाठी ‘प्रो’ ब्रँडिंगवर स्विच केल्यानंतर 3 एनएम मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रियेचा वापर सुरू केला. 4NM Apple पल ए 16 बायोनिक प्रोसेसरकडून अधिक कार्यक्षम 4 एनएम ए 17 प्रो चिपसेटवर स्विचमुळे आयफोन वापरकर्त्यांना चांगले बॅटरी आयुष्य आणि सुधारित कामगिरीसह बरेच फायदे मिळाले. विश्लेषकांनी असा अंदाज लावला आहे की Apple पल अधिक पॉवर-कार्यक्षम चिपसेटवर स्विच करेल ज्यामुळे इतर कामगिरीचे फायदे मिळतील अशी अपेक्षा आहे.
जीएफ सिक्युरिटीज विश्लेषक जेफ पुचा हवाला देणार्या 9to5mac अहवालात Apple पल होईल असा दावा केला आहे टीएसएमसीची 2 रा 2 एनएम मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया वापरुन स्विच करा (एन 2) त्याच्या पुढच्या पिढी ए 20 चिपसाठी. प्रोसेसर 2026 मध्ये आयफोन 18 प्रो, आयफोन 18 प्रो मॅक्स आणि आयफोन 18 पट, Apple पलचे प्रथम फोल्डेबल डिव्हाइससह पदार्पण करणे अपेक्षित आहे.
नवीन फॅब्रिकेशन प्रक्रियेसह, 2 एनएम Apple पल ए 20 प्रोसेसर त्याच्या पूर्ववर्तीपेक्षा लहान असेल. हे चांगले सामर्थ्य कार्यक्षमता देऊ शकते, परंतु विश्लेषकांचा असा दावा आहे की Apple पल एक नवीन वेफर-लेव्हल मल्टी-चिप मॉड्यूल (डब्ल्यूएमसीएम) स्वीकारेल, जे वेफर स्तरावरच विविध घटक (एसओसी, डीआरएएम) एकत्र आणतील.
अशा डिझाइन, जे सब्सट्रेटची आवश्यकता कमी करते, उत्कृष्ट थर्मल कार्यक्षमता देखील प्रदान करते. एकंदरीत, या डिझाइनमुळे कमी उर्जा वापर होईल, जे iOS वर Apple पल इंटेलिजेंस चालविण्यासाठी नवीन कामगिरीच्या आवश्यकतेनुसार चांगले कार्य करते.
विश्लेषकांनी असा अंदाज लावला आहे की टीएसएमसीची 2 रा जीन 2 एनएम (एन 2) प्रॉडक्शन लाइन 2026 पर्यंत चालू असेल आणि चिपमेकर 2027 मध्ये या चिप्सच्या अधिक उत्पादनासाठी आपली क्षमता वाढवेल.
Apple पलचे सध्याचे आयफोन 16 प्रो मॉडेल त्याच्या ए 18 प्रो एसओसीचा वापर करते, जे टीएसएमसीद्वारे त्यांच्या 3 एनएम एन 3 ई प्रक्रियेचा वापर करून देखील तयार केले जाते. यात एक हेक्सा-कोर आर्किटेक्चर आहे ज्यात दोन मोठ्या कोरे 5.05 जीएचझेडवर आहेत आणि 6-कोर जीपीयू आहेत आणि 16-कोर न्यूरल इंजिनसह, जे एआय कार्ये 35 टॉपवर चालविते असे म्हणतात.
